二维和三维材料之间的接触：欧姆、肖特基和p-n异质结

时间：2016-04-30

受石墨烯发现的启发，对二维（2D）材料进行了十年的深入研究，二维电子学领域已经达到了材料和器件架构蓬勃发展的阶段。然而，2D功能层与三维（3D）系统的有效集成仍然是一个重大挑战，限制了器件性能和电路设计。在这篇综述中，我们研究了将2D层与3D材料连接的实验工作，并分析了它们之间形成的异质结的性质。金属在石墨烯和相关二维材料上的接触电阻率值得特别关注，而金属/2D半导体或石墨烯/3D半导体之间形成的肖特基结需要仔细重新考虑描述结行为的物理模型。2D和3D半导体的结合呈现了一种刚刚首次亮相的p-n结形式。对于每种类型的异质结，简要回顾了其潜在的应用。